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三维集成加工技术

编号:D2018090498985251 浏览:152 次 对接邀请:0次

交流与合作需求
拟合作技术领域

电子信息

期望的合作方式

技术引进

期望的协调事项

推动现存合作

技术需求概要

重庆大学微纳器件与新材料技术国家级国际联合研究中心

主要参数

1、需求项目的重要性和必要性,与全市重要工程和重点产业的关联程度 近年来,陀螺仪、加速度计等典型MEMS器件在电子消费市场中获得了广泛应用。随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展,MEMS器件正面临着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性发展趋势带来的严峻挑战。而三维集成通过在垂直方向堆叠多个芯片或模块的方法,可以集成不同的器件与技术,形成高集成、多功能的电子产品。 多层低温键合以及高深宽比深硅刻蚀技术作为三维集成的重要手段,在制备复杂MEMS器件、圆片级真空封装、多芯片堆叠及引线互连中具有广阔的应用前景,是当前高性能MEMS器件以及集成电路发展的关键共性技术。项目的成功开展对于推动重庆市汽车、电子、通信、集成电路等产业具有重要作用。

 2、需求项目的技术突破及创新点 本项目以硅微传感器的加工需求为牵引,通过人员出访与技术引进结合的合作方式,突破多层低温键合、高深宽比深硅刻蚀等三维集成加工技术,提出一种稳定、高效的工艺新方法,400℃下实现四层以上带图形的多层键合,深硅刻蚀深宽比>50,为高集成、多功能MEMS器件的制备奠定重要的技术基础。

技术需求方

公司名称

中匈技术转移中心

活动领域

收     入

海外经验

合作现状

简介

中国-匈牙利技术转移中心(重庆)于2016年11月4日签署成立宣言,2017年5月16日“中国-匈牙利技术转移中心”(重庆办公室)正式揭牌。2017年11月30日,“中国-匈牙利技术转移中心”(布达佩斯办公室)正式揭牌。中方运营机构为重庆市科学技术局和重庆市科学技术研究院指导下的重庆高技术创业中心,匈方运营机构为国家贸易署和国家创新署下属宝依·佐尔坦应用研究非盈利责任公司。中匈技术转移中心(重庆)是通过“政府搭建平台,专业机构服务”的工作模式”,分设重庆办公室和匈牙利办公室来推动两地科技人才、技术、资本和产业化转移转化的一种点对面的技术转移模式。秉持“共商、共建、共享”原则,广泛联合中匈双方政界、学界、商界、科技界,以“互联网+”的理念构建覆盖整个区域的中匈技术转移协作网络,凝聚和培养专业化的技术转移机构和人才队伍,搭建高效务实的综合性跨国技术转移信息服务平台,深入挖掘中匈双方国家的战略发展需求,为中匈企业及相关机构间开展成果转移转化等提供专业化配套服务。

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需求方其它信息

机构地址:重庆市渝北区黄山大道中段杨柳路2号B塔楼4层